马韦恩 (Wayne Ma) 和刘倩儿 (Qianer Liu) 在今天为 The Information 发表的一篇文章中（遗憾的是，付费墙已经满了），“苹果正在与博通合作开发人工智能芯片”：
据三位直接了解该项目的人士透露，苹果公司正在开发首款专为人工智能设计的服务器芯片，这家 iPhone 制造商准备应对其新人工智能功能的强烈计算需求。一位知情人士表示，苹果正在与博通合作开发该芯片的网络技术，这对于人工智能处理至关重要。如果苹果公司的 AI 芯片（内部代号为 Baltra，预计将于 2026 年实现量产）取得成功，这将标志着该公司芯片团队的一个重要里程碑。 […]
博通通常不会许可其知识产权，而是选择直接向客户销售芯片。例如，在与谷歌的协议中，博通将谷歌的人工智能芯片蓝图转化为可以制造的设计，与台积电一起监督其生产，并将成品芯片加价出售给谷歌。
但博通似乎对苹果采取了不同的策略。其中一位知情人士表示，博通正在向苹果提供范围更为有限的设计服务，同时仍向这家 iPhone 制造商提供其网络技术。另一位人士表示，苹果仍在管理该芯片的生产，而台积电将负责该生产。无法了解业务安排的其他细节[原文如此] 1
我敢断言，苹果选择对博通采取与谷歌不同的策略，而不是博通推动的任何选择。上述信息自己的“与谷歌的安排”链接指向今年前的报告，该报告开篇称：“据一位直接了解相关情况的人士透露，谷歌高管已广泛讨论最早在 2027 年放弃博通作为人工智能芯片供应商的可能性。” 。这位人士表示，在这种情况下，谷歌将在内部完全设计这些芯片，即张量处理单元。此举可以帮助谷歌每年节省数十亿美元的成本，因为它在人工智能开发上投入巨资，与其他类型的计算相比，人工智能开发的成本尤其昂贵。”为什么苹果会同意这样的安排呢？
对博通的谄媚暗示在我看来，很明显，是博通的消息来源为这个故事提供了泄密信息。
无论如何，这份报告中真正引起我注意的不是人工智能服务器芯片，而是以下内容（强调了添加的关键段落），尽管我认为它是报告中最有趣的金块，但似乎只是作为旁白包含在内（费马大定理的模糊阴影）：
两位知情人士表示，苹果位于以色列的芯片设计团队正在主导人工智能芯片的开发。该团队在设计 Apple 于 2020 年推出的处理器以取代 Mac 中的英特尔芯片方面发挥了重要作用。
一位知情人士表示，去年夏天，苹果公司取消了 Mac 高性能芯片（由四个较小的芯片拼接在一起）的开发，以腾出以色列的一些工程师来开发人工智能芯片，这突显了该公司的转变优先事项。
三位知情人士表示，为了制造这款芯片，苹果计划使用台积电最先进的制造工艺之一，即 N3P。这将是对苹果最新计算机处理器 M4 制造工艺的改进。
他们所说的关于取消的高端 Mac 芯片将是一个假设的 M 系列芯片，其规格（实际上）是 Ultra 的两倍，我认为它只会在未来的 Mac Pro 中提供，并且，只是拉从苹果营销词典中的形容词来看，我敢打赌会被称为“M# Extreme”（其中“#”是 M 系列的代号）。 M1 和 M2 Ultra 芯片实际上是两个 M1/M2 Max 芯片与硅中介层融合在一起，在融合的芯片之间提供极高速的 I/O。性能并没有完全翻倍， 但也很接近了。假设的四核“Extreme”芯片将有效地将同代 Ultra 芯片的性能提高一倍。这种芯片仅在 Mac Pro 中使用，这将使 Mac Pro 更有明显的理由与 Mac Studio 并存（迄今为止，Mac Studio 已提供 Max 和 Ultra 芯片配置）。
但如果苹果公司在“去年夏天”才取消了四插入式 M 系列芯片的开发工作，并且是针对使用台积电下一代 N3P 工艺的一代芯片，那么这将意味着它将用于 M5 或 M6 一代，不是M4。 2 M4 系列采用 TSMC 的 N3E 工艺制造，除 M4 Max 之外的任何其他变体（计划于明年更新的 Mac Studio 和 Mac Pro）早在今年夏天之前就已经设计好了。
我觉得明年肯定会有 M4 Ultra 芯片，将两颗 M4 Max 芯片的性能融合在一起。或者，也许 M4 Ultra 将采用独立设计，而不是融合两个 Max 芯片。 M 系列 Max 芯片一直是它们自己的设计，而不是两个 Pro 芯片融合在一起。从明年开始，或者从未来的某一代开始，Ultra 芯片也可能出现同样的情况。
但我祈祷我们迟早还会看到“M4 Extreme”——或者苹果决定将其称为“Ultra”之上的级别。然而，如果 The Information 的报道是正确的，要么我们明年会看到四核 M4 芯片，然后它就会跳过一代，因为工程团队被重新定位到这些 AI 服务器芯片上，或者那些工程师正在工作在第一款四最大 M 系列芯片上，现在第一款此类 M 系列芯片已经被押注到更遥远的未来（如果有的话）。可悲的是，今天的报告让我想到，这最快可能需要几年的时间。
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该原文是针对缺少的句子结尾句号的。我希望从400 美元/年的订阅（很快就会涨到 500 美元）中得到更好的文案编辑，每次我访问该网站时，这都会让我升级到 1,000 美元/年的“专业”订阅级别。但是，虽然我对这句话的信息大加指责，但缺少句点是它的问题中最不重要的。 “无法了解业务安排的其他细节”是一些被动语态的废话。他们的意思是，马云和刘倩儿无法了解任何额外的细节，而不是苹果和博通之间的业务安排的额外细节是某种不可知的信息——你知道，就像我为什么继续支付这么多钱的答案一样。花钱订阅一份令我烦恼的出版物。 ↩︎
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甚至是M7一代。芯片设计的交付周期以年为复数。早在 2023 年 7 月，就在 M2 代 Mac Studio 型号（提供 M2 Max 和 M2 Ultra）以及第一款（也是迄今为止唯一一款）Apple Silicon Mac Pro (M2 Ultra) 发布后，Jason Snell 和 Myke Hurley以下花絮来自一位匿名听众的播客升级（第 468 集；文字记录）。赫尔利在 4:00 左右在广播中读到了这一消息：
我是一名 Apple 工程师，在 GPU 团队工作。
我很痛苦地说杰森的推测是正确的。四核芯片已被封装，没有返回的计划。就背景而言，我们正在积极开发可能是 M5 芯片。而且四芯片只指定用于 M1，并在项目后期被移除。至少到 M7 代还没有创建四芯片的计划。我的理解是，对于太小的市场来说，四核处理器需要付出太多的努力。未来几代 M8 中可能会出现一些有趣的东西，称为多芯片封装。这使得芯片的 CPU 和 GPU 部分可以在不同的芯片上制造并封装在一起，就像两个 max 芯片制造 ultra 一样。通过这种设计，可以想象，我们可以拥有三个、四个、五个或更多 GPU 芯片，以及一个或两个 CPU，用于图形引擎，反之亦然，用于不需要太多 GPU 的 CPU 工作站。但据我所知，目前还没有这样的计划。
不管你认为对匿名者的评论有多少保留，但它并没有在我耳中引起任何错误的注意。如果这个小升级小鸟是合法的，那就意味着去年夏天以色列芯片工程师从先进的 4× Mac 芯片重新分配到新的 AI 服务器芯片上，他们将一直在 M6 代苹果芯片上工作，用于产品于 2026 年至 2027 年推出。 ↩︎︎
原文： https://daringfireball.net/2024/12/information_aside_double_ultra_scrapped